M3M 칩포머
IC6025 재종과 더불어, 이스카는 M3M이라는 신제품 칩포머를 출시하였습니다.
이 칩포머는 스테인리스 강 가공에 탁월한 성능을 보입니다.
M3M 칩 포머는 스테인리스 강을 가공 할 때 VG (노치 마모) 마모가 발생하여 표면 조도가 좋지 않고 인선 가장자리가 파손될 위험이 있는 영역에서 강화된 인선으로 인해 공구 수명을 향상시키는 형상으로 설계되었습니다.
또한, 최적의 포지티브 경사각으로 부드러운 절삭 가공과 절삭 부하를 5 ~ 10 % 감소시켜 마모를 줄이고 공구 수명을 획기적으로 향상시킵니다.
M3M 칩 포머는 넓은 칩 분절 범위를 자랑하며, 스테인리스 강 가공에 적용됩니다.
칩 분절 범위
SUMO TEC 처리된IC6015 / IC6025 재종과 M3M 칩포머는 스테인리스 강 가공용 시장에 존재하는 다른 모든 인서트보다 높은 생산성을 보장합니다.
M3M 칩 포머는 부드러운 가공이 가능하고 절삭 부하를 5 % ~ 10 % 감소시켜 마모를 줄이고 공구 수명을 획기적으로 연장시키는 포지티브 레이크 각을 가지고 있습니다. 가공 영역은 1mm에서 최대 5mm까지 절단 깊이이며 이송 범위 0.15에서 0.6까지 가능합니다.
M3M 칩포머는 칩 분절 범위가 넓으며, 스테인리스 강 가공에 적합합니다.
독특하고 혁신적인 칩 포머 형상과 함께 새로운 스모 텍 재종을 조합하면 오늘날 어떤 스테인레스 스틸 가공용 인서트보다 높은 생산성을 달성할 수 있습니다.
