막힌 홀에 내경 터닝 가공 시 칩 배출이 관건입니다. 안쪽 벽에 가까워질수록 내경과 인서트 간 칩 끼임이 발생할 수 있으며, 결과적으로 인서트 파손을 일으킬 수 있습니다.

다음 두 솔루션을 참조하시기 바랍니다.
솔루션 1
가공 시작점을 내측 벽면으로 지정.
외측을 향해 터닝 가공합니다.

솔루션 2
외측 벽부터 가공을 시작합니다.
공구를 탈출시킨 후,
외측부터 내측을 향해 터닝 가공합니다.